- Nowe
Horizon - maszyny introligatorskie 
RMGT - maszyny offsetowe 
Foliant - foliarki 
SMYTH - maszyny szyjące 
Robotyka - Maszyny używane
Zapytaj o produkt
Oklejarka Horizon SB-09 VF
Oklejarka SB 09 VF możne pracować indywidualnie, lub jako element linii do oprawy klejonej w połączeniu z trójnożem HT 110 lub HT 1000 V i zbieraczkami do leg MG 600, których maksymalna ilość może wynieść do 6 sztuk (36 stacji).
Ustawianie (narządzanie) pracy oklejarki realizowane jest komputerowo za pomocą panelu dotykowego LCD. Pojawiające się na ekranie ikony precyzyjnie i czytelnie informują o każdym etapie pracy oklejarki.
Automatyczne ustawianie formatu książki, formatu okładki , grubości oprawy, głębokości frezowania , sposobu bigowania skraca czas przygotowania oklejarki do produkcji do 3 minut. Oczywiście sugerowane komputerowo parametry ustawienia oklejarki można zmienić ręcznie wg własnego uznania i potrzeb.
Brand:
Cykl produkcyjny odbywa się etapami w następujących sekcjach oklejarki:
- sekcja podawania – dużą efektywność tej sekcji uzyskano dzięki rewolucyjnej metodzie podawania. Zastosowany system określa się jako styl prostoliniowy lub listwowy .
- sekcja frezowania - głębokością frezowania i nacinania steruje komputer , realizując zadany program,
- sekcja oklejania – nanoszenie kleju odbywa się za pomocą 2 rolek aplikacyjnych, komputerowy dobór parametrów zapewnia odpowiednią głębokość penetracji kleju,
- sekcja bigowania i podawania okładki - okładka podawana jest automatycznie (podawanie pneumatyczne). Bigowanie odbywa się za pomocą rolek bigujących, okładki można dokładać podczas pracy oklejarki,
- sekcja wykładania – podobnie jak w sekcji podawania zastosowano styl prostoliniowy (listwowy). Wykładanie książek następuję z minimalnym odstępem pomiędzy nimi.
Informacje dodatkowe
| formaty książki (albumowy) |
max. 400 mm x 280 mm min. 148 mm x 105 mm |
|---|---|
| format książki (portretowy) |
max. 330 mm x 320 mm min. 135 mm x 185 mm |
| format książki (w linii) |
max. 330 mm x 250 mm min. 148 mm x 105 mm |
| grubość oprawy |
1- 45 mm |
| wysokość stosu okładek |
max. 130 mm |
| temperatura kleju |
od 160 do 200 stopni C |
| max. głębokość frezowania |
4 mm |
